“金融IC卡市場是一個巨大的市場，2014年標準銀聯(lián)IC卡發(fā)卡量約為7億張，2015年發(fā)卡量約為5億張。但是國外芯片廠商在標準銀聯(lián)IC卡市場占有率仍高達95%以上。隨著國內(nèi)各銀行的國密算法受理環(huán)境基本完善，國產(chǎn)金融IC卡芯片有望進入到一個加速發(fā)展階段。

大唐電信旗下大唐微電子技術有限公司(以下簡稱大唐微電子)副總經(jīng)理王赫于9月初在京舉辦的“2016年中國國際金融(銀行)技術暨設備展覽會展”上接受采訪時談道，今年對于國產(chǎn)芯片廠商而言，是非常關鍵的一年，目前各大國有銀行正在加大標準銀聯(lián)IC卡產(chǎn)品中國產(chǎn)芯片的使用比例。目前，大唐微電子設計的的金融IC卡芯片產(chǎn)品已經(jīng)在中國建設銀行、中國農(nóng)業(yè)銀行和郵政儲蓄銀行等國有銀行以及多個股份制銀行、地方商業(yè)銀行、農(nóng)村信用社實現(xiàn)批量商用。并且，王赫表示，如果各大國有銀行能給國產(chǎn)芯片廠商更多的商用機會，使國產(chǎn)芯片在標準銀聯(lián)IC卡市場的份額達到10%以上，國產(chǎn)芯片才有機會通過市場反哺，得以可持續(xù)的發(fā)展，進而推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術、領域和規(guī)模的迅速升級。

“金融卡更新?lián)Q代”熱潮

毋庸置疑，金融IC卡市場是一個巨大的市場。從2015年1月1日起，按照中國人民銀行的規(guī)定，所有商業(yè)銀行新發(fā)行的銀行卡(儲蓄卡)均應為加載芯片的金融IC卡，金融IC卡取代磁條卡成為必然。根據(jù)中國銀聯(lián)最近的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)已發(fā)行金融IC卡約20多億張。大唐微電子作為“國產(chǎn)芯技術”的代表，早在2013年就通過了國際EMVCo芯片安全認證和銀聯(lián)芯片安全認證。2014年，自主研發(fā)的滿足PBOC3.0標準國密算法的金融IC卡芯片在鶴壁銀行實現(xiàn)了首批商用。2015年，獨家提供首批支持跨行交易的國密算法金融IC卡在長沙銀行發(fā)行。2016年2月，金融IC卡安全芯片在中國建設銀行實現(xiàn)了國產(chǎn)芯片首發(fā)，為大唐微電子金融IC卡芯片的國內(nèi)市場影響力奠定了基礎。目前，大唐金融IC卡芯片已在農(nóng)業(yè)銀行、郵政儲蓄銀行、平安銀行、光大銀行以及北京農(nóng)商行、深圳農(nóng)商行、蘭州銀行等幾十家商業(yè)銀行批量發(fā)行。

“金融IC卡安全芯片是守護金融交易安全的第一道防線，這意味了“換芯”的必然另一方面，國際上通用的RSA算法已暴露出使用風險也給具備龐大數(shù)據(jù)量和交易量的中國金融安全帶來威脅。建設一套自主知識產(chǎn)權、自主可控的安全體系，正是國家推行國密算法的初衷?！蓖鹾辗Q。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展 促芯片性價比提升

當下，大唐微電子的設計能力與國外先進廠商基本靠近，主要競爭劣勢仍體現(xiàn)在在產(chǎn)品成本上。一方面，國外企業(yè)的金融IC卡芯片發(fā)行量巨大，與上游廠商議價能力更強。另一方面，我們作為Fabless(無晶圓廠半導體公司)廠商，相較國外IDM(Integrated Device Manufacture，集成器件制造)公司在成本和工藝上都不具有優(yōu)勢。

工藝方面，國產(chǎn)金融IC卡芯片從第一代的0.18um工藝，到現(xiàn)在量產(chǎn)的0.13um工藝，總是比國外芯片低一到二代。為了打破這種被動局面，大唐微電子的新一代金融IC芯片將直接跳過90nm工藝，選擇55nm，從而實現(xiàn)與國外先進廠商同平臺競爭?！靶酒O計能力不是主要問題，主要是整體的產(chǎn)業(yè)鏈配套。”王赫對此表示。依托于母公司(大唐電信科技股份有限公司)的產(chǎn)業(yè)布局，大唐微電子在集成電路設計、制造、測試、封裝和銷售的產(chǎn)業(yè)配套相對完整。目前，中芯國際已經(jīng)具備55nm IC芯片的生產(chǎn)能力;大唐微電子55nm金融IC卡芯片也即將投入市場。

在產(chǎn)品核心架構(gòu)上，大唐微電子擁有自主知識產(chǎn)權的8位、16位、32位CPU處理器技術，采用自主CPU內(nèi)核的金融IC卡芯片預計很快可以商用，也將進一步推動金融IC卡芯片的國產(chǎn)化進程。

“銀行會擔心國產(chǎn)金融IC卡批量發(fā)卡是否會出現(xiàn)問題。就我們而言，去年已經(jīng)發(fā)了千萬張金融IC卡，整體市場反應也比較好，并沒有出現(xiàn)什么問題。再經(jīng)過今年這一輪的市場檢驗，銀行對我們的產(chǎn)品將會更有信心?！蓖鹾兆孕诺谋硎?，并相信大唐微電子的金融IC卡芯片的市場表現(xiàn)將會在今年下半年有飛速發(fā)展。

小結(jié)

“我們現(xiàn)在的產(chǎn)品在各方面已經(jīng)很成熟，銀行的受理環(huán)境也已基本改造完成，芯片的設計能力已經(jīng)得到了提升，也拿到多個國際國內(nèi)的產(chǎn)品安全認證，產(chǎn)品也已經(jīng)在市場上得到了批量商用驗證。無論從國家安全角度講，還是從企業(yè)發(fā)展來講，今年下半年對于芯片國產(chǎn)化來講是非常重要的時期?！蓖鹾辗Q。大唐微電子預計今年下半年將繼續(xù)提升自身研發(fā)實力，更好地服務于卡商和終端客戶。大唐微電子已經(jīng)提前幾年做了很好的本地化布局，這使得他們與客戶溝通更通暢。為爭取“今年國產(chǎn)芯片達到市場10%的份額，明年達到50%”這一宏偉目標奮力拼搏。

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