圣邦股份(300661)

事件： 公司發(fā)布 2019 年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)在 1487.05 萬元到 1627.01 萬元之間，上年同期盈利 1749.47 萬元，本報(bào)告期比上年同期下降 7%到 15%。預(yù)計(jì) 2019 年第一季度非經(jīng)常性損益對(duì)公司凈利潤(rùn)的影響金額約為 580 萬元。

點(diǎn)評(píng)：

公司積極拓展業(yè)務(wù)，深耕市場(chǎng)。 公司在傳統(tǒng)消費(fèi)電子、手機(jī)通信等領(lǐng)域保持穩(wěn)定市場(chǎng)占有率的同時(shí)，積極開拓新的產(chǎn)品線領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進(jìn)入智能家居， AI，傳感器， IoT 等新興領(lǐng)域。

注重高毛利率類產(chǎn)品研發(fā)， 造就長(zhǎng)期護(hù)城河： 2019 年第一季度受外部市場(chǎng)環(huán)境影響，公司營(yíng)業(yè)收入同比下降，因此凈利潤(rùn)下降。品類的擴(kuò)張是橫向增長(zhǎng)的邏輯，研發(fā)投入依舊是公司競(jìng)爭(zhēng)力的保障。公司研發(fā)投入持續(xù)加大，帶來產(chǎn)品品類的擴(kuò)張和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的提升，在高質(zhì)量客戶和訂單方面有了更多選擇，公司長(zhǎng)期護(hù)城河正在形成，競(jìng)爭(zhēng)力逐步增強(qiáng)。中長(zhǎng)期維度下公司仍然享受國產(chǎn)替代以及行業(yè)空間擴(kuò)張下的增長(zhǎng)邏輯。 當(dāng)前時(shí)點(diǎn)我們?nèi)匀徽J(rèn)為公司具有在大行業(yè)下進(jìn)行國產(chǎn)替代的成長(zhǎng)邏輯。 首先我們認(rèn)為模擬芯片在終端應(yīng)用上的分散碎片化增長(zhǎng)能有效熨平行情周期性波動(dòng)， 這也是模擬行業(yè)不同于數(shù)字芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)所在， 尤其隨著國內(nèi)下游整機(jī)廠商的崛起， 對(duì)于國產(chǎn)模擬芯片的需求正在形成穩(wěn)步向上的趨勢(shì)，成長(zhǎng)邏輯將不斷得到深化加強(qiáng)。

整機(jī)廠商供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化替代催生上游半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化需求： 2018 年全球 OEM 廠商（原始設(shè)備制造商）支出共計(jì)達(dá)到 4767 億美元，同比增長(zhǎng)13.4%。而華為去年半導(dǎo)體采購支出增加 45%，成為全球第三大芯片買家。在華為等國內(nèi)重要整機(jī)廠商的需求拉動(dòng)下，海外核心芯片供應(yīng)鏈的廠商在2019 年一季度都實(shí)現(xiàn)了各自超預(yù)期的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。在芯片價(jià)值鏈上，華為產(chǎn)品終端的形式體現(xiàn)為射頻前端、模擬前端以及數(shù)字部分三大塊，模擬前端以 AD/DA 為主，每一部分都包含了電源管理芯片。受益于 5G 新建基站量的增長(zhǎng)和通道增加，電源管理芯片中的 DCDC,LDO，模擬前端的 AD/DA 獲得價(jià)值量的提升。圣邦股份作為模擬芯片龍頭，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化替代帶來的價(jià)值量躍遷和行業(yè)地位提升有望使公司迎來一輪戴維斯雙擊。 國內(nèi)整機(jī)大客戶的認(rèn)可和產(chǎn)品突破，是公司未來成長(zhǎng)向上的動(dòng)能。我們維持 2019-2020 的 EPS 為 1.51、 1.88 元/股，長(zhǎng)期持續(xù)推薦公司。

風(fēng)險(xiǎn)提示： 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期，公司產(chǎn)品推廣不及預(yù)期