瀾起科技(A19052)

科創(chuàng)板已受理企業(yè)名單中，半導體企業(yè)占據(jù)7席。本報告我們聚焦瀾起科技繼續(xù)介紹科創(chuàng)板半導體企業(yè)。瀾起科技是集成電路設計廠商，主要產品包括內存接口芯片、津逮服務器CPU以及混合安全內存模組，產品應用于數(shù)據(jù)中心、云計算和人工智能等領域。公司前身瀾起有限于2004年由MontageGroup獨資設立，公司總部設在上海，曾在納斯達克上市,目前在昆山、澳門、美國硅谷和韓國首爾設有分支機構。

市場對于內存的需求與日俱增，內存接口芯片市場規(guī)?？焖僭鲩L，具有良好的發(fā)展前景。一方面DDR的快速發(fā)展，使市場對內存接口芯片的技術水平要求更高；另一方面隨著云計算、大數(shù)據(jù)等新興技術的快速普及，服務器的需求增多，進而不斷催動市場對于內存的需求。結合全球服務器出貨量的未來增長預期，以及內存技術和服務器發(fā)展趨勢，內存接口芯片的市場規(guī)模未來將保持快速增長。

公司是是全球內存接口芯片龍頭廠商之一。內存接口芯片領域具有較高技術門檻，公司發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構被采納為國際標準，相關產品已成功進入國際主流內存、服務器和云計算領域，成為目前全球能提供此類芯片的三家公司之一，是全球內存接口芯片龍頭廠商之一。

布局安全可控服務器平臺。自2016年，公司攜手Intel、清華大學及國內知名服務器廠商，進一步開發(fā)津逮?服務器平臺產品，實現(xiàn)芯片級實施安全監(jiān)控功能,為云計算數(shù)據(jù)中心提供更為安全、可靠的運算平臺。

可比公司在美股市場具有較高的估值。集成電路設計行業(yè)是技術密集型、資金密集型的行業(yè)，較高的技術壁壘使得行業(yè)龍頭企業(yè)在短時間內難以被趕超。隨著內存接口芯片技術的發(fā)展和行業(yè)精細化分工要求的提高，行業(yè)集中度逐步提升，可比公司IDT以較高的溢價被收購，預計瀾起科技上市后市場將會給予較高估值。

風險提示：技術更新?lián)Q代風險、稅收優(yōu)惠政策調整風險、知識產權風險、客戶集中較高的風險等等。