長川科技(300604)

業(yè)績低于預(yù)期，費用高增壓制凈利率： 公司發(fā)布 2018 年年報和 2019 年第一季度報告。 2018 年實現(xiàn)營業(yè)收入 2.16 億元， 同比增長 20.2%；歸母凈利潤 0.36 億元， 同比下滑 27.4%，業(yè)績低于預(yù)期。 凈利潤增速下滑主要是因為：（1） 限制性股票股份支付費用同比增加 826.1%至 2627 萬元。（2）公司加大研發(fā)投入，2018年研發(fā)費用6171萬元，占營業(yè)收入比例的28.6%，同比增長 67.4%。 2018 年公司期間費用率為 50.7%，同比增長 12.6pct，其中銷售費用率為 14.4%，同比增長 4.1pct；管理費用率（含研發(fā)）為 38.0%，同比增長 8.3pct；財務(wù)費用率-1.67%，同比增長 0.2pct。期間費用率高增導(dǎo)致公司業(yè)績承壓。 分產(chǎn)品來看，測試機/分選機/其他產(chǎn)品分別實現(xiàn)營收8639/11754/1220 萬元，占比為 40.0%/54.4%/5.6%。 受半導(dǎo)體行業(yè)周期波動及研發(fā)投入和股份支付費用增加影響， 2019Q1 公司實現(xiàn)營業(yè)收入 0.43億元，同比下降 6.1%；歸母凈利潤 48 萬元，同比下滑 93.6%。

高研發(fā)投入持續(xù)拓寬產(chǎn)品深度和寬度： 2018 年公司研發(fā)經(jīng)費投入達 6171萬元，占營業(yè)收入比例的 28.6%，同比增長 67.4%。 公司共有專利 105 項（包括實用新型），軟著 43 項。測試系統(tǒng)方面，公司研發(fā)出具備 100Mhz數(shù)字測試能力的第二代數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng) CTA8290D， 在測試速度、并測效率及地線干擾等方面都有了明顯的改進提升。 分選系統(tǒng)領(lǐng)域， C9D、 C6等系列產(chǎn)品性能持續(xù)提升； 成功開發(fā)我國首臺具有自主知識產(chǎn)權(quán)的全自動超精密 12 寸晶圓探針臺； 模組自動化測試裝備成功批量導(dǎo)入國內(nèi)主流模組制造廠商。

收購 STI 進一步完善產(chǎn)品線，有望帶來協(xié)同效應(yīng)： STI 是研發(fā)和生產(chǎn)為芯片以及 wafer 提供光學(xué)檢測、分選、編帶等功能的集成電路封裝檢測設(shè)備商。 2D/3D 高精度光學(xué)檢測技術(shù)（AOI）是 STI 的核心競爭力。 收購?fù)瓿珊螅?公司產(chǎn)品將由半導(dǎo)體后道測試使用的測試機和分選機拓展到前道測試使用的光學(xué)檢測機，打通半導(dǎo)體測試全產(chǎn)業(yè)鏈。 STI 產(chǎn)品的下游客戶包括德州儀器、美光、意法半導(dǎo)體、三星等大型半導(dǎo)體生產(chǎn)公司及日月光、安靠技術(shù)等世界一流的半導(dǎo)體封裝和測試外包服務(wù)商，具備領(lǐng)先的客戶優(yōu)勢。目前，公司已成功開拓臺灣市場和東南亞市場，協(xié)同效應(yīng)初顯。未來公司將進一步整合銷售渠道，加強 STI 對中國本土市場的拓展。

投資建議： 我們預(yù)測 2019-2021 年公司的 EPS 分別為 0.7 元、 0.9 元和 1.2元，對應(yīng) PE 分別為 44 倍、 33 倍和 27 倍。維持“ 強烈推薦”評級。

風(fēng)險提示： 晶圓廠擴張計劃不及預(yù)期； 新品研發(fā)不及預(yù)期； 市場拓展不及預(yù)期；外延并購進度不及預(yù)期。