華天科技(002185)

事件：

財(cái)務(wù)報(bào)告： 2019 年 4 月 30 日，公司披露 2018 年年報(bào)。報(bào)告期公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 71.22 億元， 同比增加1.60%； 營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 4.88 億元，同比減少 22.31%； 歸母凈利潤(rùn) 3.90 億元， 同比減少 21.27%；歸母扣非凈利潤(rùn) 3.08 億元，同比減少 27.33%； 經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額 11.33 億元，同比增加 25.40%；基本每股收益 0.18 元/股， 同比減少21.30%； 加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率 7.07%， 較去年減少 2.60個(gè)百分點(diǎn)。

點(diǎn)評(píng)：

公司簡(jiǎn)介： 公司為國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)龍頭， 產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十。 2018 年年報(bào)，集成電路和LED 的營(yíng)收比重分別為 96.30%和 3.70%，國(guó)內(nèi)和國(guó)外的營(yíng)收比重分別為 42.30%和 57.70%。

半導(dǎo)體周期下行，客戶(hù)需求放緩， LED 驅(qū)動(dòng)主營(yíng)略有增長(zhǎng)，成本上升拖累凈利潤(rùn)。 2018 年， 集成電路實(shí)現(xiàn)收入68.58 億元，同比減少 0.42%，毛利率 16.73%，比上年減少 1.46 個(gè)百分點(diǎn)； LED 實(shí)現(xiàn)收入 2.64 億元，同比增加114.17%，毛利率 5.77%，比上年增加 3.99 個(gè)百分點(diǎn)。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善， 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。 2018 年公司共完成集成電路封裝量 267.24 億只，同比下降5.40%，晶圓級(jí)集成電路封裝量 56.40 萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)17.51%， 晶圓級(jí)集成電路封裝量占比明顯增高， 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善。 Bumping、 WLP等先進(jìn)封裝產(chǎn)能規(guī)模進(jìn)一步提高，具備接受批量訂單的條件和能力， 通過(guò)了華為、蘋(píng)果、三星、 OPPO、 VIVO、小米等終端主流公司的審核，部分產(chǎn)品已通過(guò)客戶(hù)向以上終端客戶(hù)供貨。

研發(fā)投入穩(wěn)中有增， 持續(xù)進(jìn)行先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)。 2018年研發(fā)投入 3.84 億元， 占營(yíng)收比例為 5.39%，相比 2017年（5.04%） 穩(wěn)中有增。 FPGA+FLASH 多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)； 毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝進(jìn)入小批量產(chǎn)； 晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了 16/14 納米節(jié)點(diǎn)芯片的規(guī)模化量產(chǎn)； 3DNAND 8 層封裝技術(shù)、 XWFN 封裝技術(shù)、汽車(chē)電子可潤(rùn)濕側(cè)翼 QFN 技術(shù)、 F-BAR 濾波器封裝技術(shù)已進(jìn)入小批量產(chǎn)。

收購(gòu) Unisem 58.94%的流通股份， 完善產(chǎn)業(yè)布局。 2019 年1 月 18 日完成交割，共收購(gòu) Unisem 股份數(shù)約 4.29 億股，占 Unisem 流通股的 58.94%。 Unisem 公司在馬來(lái)西亞霹靂州怡保、中國(guó)成都、印度尼西亞巴淡設(shè)有三個(gè)集成電路封裝基地，擁有 Bumping、 SiP、 FC、 MEMS 等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力，封裝的產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻及汽車(chē)電子領(lǐng)域， 歐美客戶(hù)的收入占比在 60%以上。本次收購(gòu)進(jìn)一步完善公司全球化的產(chǎn)業(yè)布局。

推進(jìn)南京先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地、寶雞引線(xiàn)框架及封裝測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目建設(shè)。 預(yù)計(jì) 2019 年底南京先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地廠(chǎng)房主體完工，具備設(shè)備安裝條件， 完善華東地區(qū)布局。 預(yù)計(jì) 2019 年寶雞引線(xiàn)框架及封裝測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)基地完成項(xiàng)目建設(shè)，具備生產(chǎn)條件， 滿(mǎn)足母公司及子公司華天西安對(duì)引線(xiàn)框架的需求， 降低公司綜合成本。

配股補(bǔ)充流動(dòng)資金，改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)。 配股公開(kāi)發(fā)行證券擬募集資金總額不超過(guò) 17億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后不超過(guò) 8億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，不超過(guò) 9 億元用于償還有息債務(wù)。

2019 年一季報(bào)業(yè)績(jī)不佳，達(dá)成全年目標(biāo)有一定壓力。2019 年一季報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 17.11 億元，同比減少11.24%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 0.17 億元，同比減少 79.51%；實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn) 83.00 萬(wàn)元，同比減少 98.86%。 非經(jīng)常性損益主要為收入政府補(bǔ)助 0.19 億元。 公司 2019 年生產(chǎn)目標(biāo)為營(yíng)收 78 億元， 一季度業(yè)績(jī)不佳再疊加半導(dǎo)體市場(chǎng)周期下行因素，達(dá)成全年目標(biāo)具有一定壓力。

投資建議： 2019 年半導(dǎo)體景氣度下行， 公司產(chǎn)能利用率提升有一定壓力， 先進(jìn)封裝技術(shù)放量需要一定時(shí)間， 建議長(zhǎng)期關(guān)注。

風(fēng)險(xiǎn)提示： 貿(mào)易戰(zhàn)升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)； 行業(yè)景氣度下行風(fēng)險(xiǎn)； 成本上升風(fēng)險(xiǎn)； 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；匯率風(fēng)險(xiǎn)