硅產(chǎn)業(yè)(A19119)

科創(chuàng)板已受理企業(yè)名單中，半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)9席。截止5月13日，科創(chuàng)板已受理企業(yè)達(dá)109家，其中半導(dǎo)體公司占9席，分別為：紫晶存儲(chǔ)、睿創(chuàng)微納、晶晨股份、和艦芯片、瀾起科技、聚辰股份、樂(lè)鑫科技、晶豐明源、硅產(chǎn)業(yè)。硅產(chǎn)業(yè)公司是我們介紹的第六家半導(dǎo)體企業(yè)。硅產(chǎn)業(yè)是中國(guó)大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，亦是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷(xiāo)售的企業(yè)，并且在特殊硅基材料SOI硅片領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)快速發(fā)展。2014年起，隨著中國(guó)各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步以及半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場(chǎng)的飛速發(fā)展，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售額從5.00億美元上升至9.96億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)41.17%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率25.75%。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)隨著中國(guó)芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場(chǎng)的速度增長(zhǎng)。

我國(guó)半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)高度依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后。半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，市場(chǎng)集中度很高。目前全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)主要被日本、德國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國(guó)際先進(jìn)水平差距最大的環(huán)節(jié)之一，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)150mm及以下的半導(dǎo)體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有200mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。

公司堅(jiān)持自主研發(fā)，承擔(dān)多項(xiàng)重大科研項(xiàng)目。公司經(jīng)過(guò)多年的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐，已掌握了包含300mm半導(dǎo)體硅片在內(nèi)的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)的整套核心技術(shù)，具體包括單晶生長(zhǎng)技術(shù)、切割技術(shù)、化學(xué)腐蝕技術(shù)、研磨技術(shù)、拋光技術(shù)、清洗技術(shù)、外延技術(shù)、SOI技術(shù)與量測(cè)技術(shù)。公司技術(shù)水平和科技創(chuàng)新能力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，公司及控股子公司擁有已獲授權(quán)的專(zhuān)利300項(xiàng)，其中中國(guó)大陸105項(xiàng)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及國(guó)外195項(xiàng)；公司及控股子公司擁有已獲授權(quán)的發(fā)明專(zhuān)利273項(xiàng)。公司控股子公司曾榮獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)、中國(guó)科學(xué)院杰出科技成就獎(jiǎng)等國(guó)家級(jí)科技類(lèi)重要獎(jiǎng)項(xiàng)，公司先后承擔(dān)了《20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》、《40-28nm集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)》與《200mmSOI晶圓片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》等7項(xiàng)國(guó)家“02專(zhuān)項(xiàng)”重大科研項(xiàng)目。

對(duì)標(biāo)公司估值：公司處于半導(dǎo)體硅片行業(yè)，同行業(yè)主要上市公司有中環(huán)股份、環(huán)球晶圓、合晶等。截止2019年5月13日，公司同行業(yè)上市公司的平均PE（TTM）為15.96倍。其中，A股中環(huán)股份主要產(chǎn)品包括高效光伏電站、太陽(yáng)能電池片、太陽(yáng)能單晶硅棒/片、半導(dǎo)體硅錠、76.2-200mm拋光片、TVS保護(hù)二極管GPP芯片，其對(duì)應(yīng)的PE（TTM）為36.95倍。臺(tái)股公司合晶科技是全球第六大半導(dǎo)體硅片制造商，主要產(chǎn)品為100-200mm半導(dǎo)體硅片，其對(duì)應(yīng)的PE（TTM）為11.53倍。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)；貿(mào)易摩擦加劇的風(fēng)險(xiǎn)。