紫光國(guó)微(002049)

事件： 2019 年 5 月 20 日， 公司公告稱正在籌劃以發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)的方式收購(gòu)間接控股股東紫光集團(tuán)有限公司下屬控股公司北京紫光聯(lián)盛科技有限公司 100%股權(quán)事項(xiàng)，預(yù)計(jì)本次交易涉及的金額將達(dá)到重大資產(chǎn)重組的標(biāo)準(zhǔn)， 亦構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

公司通過收購(gòu)紫光聯(lián)盛將間接收購(gòu)微連接器和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備優(yōu)質(zhì)標(biāo)的： 根據(jù)公司 2018 年 12 月 28 日公告稱，紫光集團(tuán)通過其間接控股子公司北京紫光聯(lián)盛科技有限公司控股 Financière Lully A SAS， Financière Lully ASAS 通過 Linxens France SA 持有 Linxens Singapore 82.3%的股權(quán)，通過其他子公司持有 Linxens Singapore17.7%的股權(quán)，合計(jì)持有其 100%的股權(quán)。此次收購(gòu)后，上市公司將間接控制法國(guó) Linxens 公司。

法國(guó) Linxens 公司為全球優(yōu)質(zhì)標(biāo)的： Linxens 成立于 1979 年， 是智能卡微連接器的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 2017 年 4 月， Linxens 收購(gòu) SMARTRAC 的安全I(xiàn)D 與交易部門，該公司是 RFID 嵌體和天線開發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 目前， Linxens 已經(jīng)成為安全和身份驗(yàn)證市場(chǎng)提供微連接器， RFID 天線的國(guó)際龍頭企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能卡片、芯片、計(jì)算機(jī)模塊組件等，涉及電信、金融、 電子政務(wù)、 醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等多種行業(yè)。 Linxens在歐洲、亞洲和北美共有 8 個(gè)生產(chǎn)基地和 4 個(gè)研發(fā)中心。 根據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研， Linxens 條帶封裝產(chǎn)品占國(guó)外市場(chǎng)約 70-80%份額。 根據(jù)上市公司關(guān)聯(lián)交易公告顯示，截至 2018 年 9 月 30 日， Linxens 總資產(chǎn)為 3.70 億美元，凈資產(chǎn)為 3.51 億美元；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 1.47 億美元，凈利潤(rùn)為 1 億美元（未經(jīng)審計(jì)）。 根據(jù) Linxens 官網(wǎng)顯示， 公司 18 年收入 4 億美元， 同比增速為200%。

國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)齊發(fā)力， 公司趁熱打鐵進(jìn)行垂直整合，為產(chǎn)品出海做足準(zhǔn)備：在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)：基于國(guó)密算法的安全芯片將在國(guó)內(nèi)成為主流， 目前國(guó)密算法在各個(gè)領(lǐng)域滲透率都在提升，我們認(rèn)為國(guó)密算法在未來將成為國(guó)內(nèi)加密領(lǐng)域的主流算法。隨著銀行國(guó)密算法升級(jí)改造完成以及國(guó)密算法在銀行卡、社?？ㄒ约鞍卜篮蛷V電領(lǐng)域滲透率的提升，公司在安全領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持高速增長(zhǎng)。在國(guó)外市場(chǎng)： 公司已經(jīng)獲得了關(guān)鍵認(rèn)證， 新一代金融 IC 卡芯片獲得國(guó)際權(quán)威 SOGIS CC EAL 5+安全認(rèn)證，達(dá)到世界領(lǐng)先水平， 產(chǎn)品已經(jīng)可以和 NXP 等國(guó)際龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。 此次通過收購(gòu) Linxens，其安全芯片的業(yè)務(wù)能力將得到進(jìn)一步鞏固，同時(shí)也為公司進(jìn)軍海外市場(chǎng)做好了準(zhǔn)備，根據(jù)公開調(diào)研，目前公司今年已經(jīng)成立了海外事業(yè)部。

公司其它業(yè)務(wù)同樣將實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展： 首先特種集成電路業(yè)務(wù)持續(xù)拓寬產(chǎn)品線導(dǎo)入大客戶，國(guó)產(chǎn)化率提高的腳步有望加速。 公司特種集成電路業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品包括：特種微處理器、特種可編程器件、特種存儲(chǔ)器、特種總線及接口、特種電源電路、特種 SoPC 和定制芯片等幾大類。公司特種動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器產(chǎn)品、高性能及新一代 FPGA 產(chǎn)品、第二代 SoPC 平臺(tái)產(chǎn)品都將逐步進(jìn)入批量應(yīng)用階段。 此外， 由于外部不確定的因素以及我國(guó)特種設(shè)備行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，元器件國(guó)產(chǎn)化率將進(jìn)一步提高，國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)特種設(shè)備芯片供應(yīng)廠商將因此受益。 其次 FPGA 芯片取得重大突破，未來或?qū)⑹芤?5G 基礎(chǔ)建設(shè)： 公司是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的國(guó)產(chǎn) FPGA 廠商， 公司 FPGA 業(yè)務(wù)全面開拓通信和工控市場(chǎng)，積極推進(jìn) Titan 系列高性能 FPGA 和 Logos 系列高性價(jià)比 FPGA 芯片的應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化工作，已開始實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)銷售。 Compact系列 CPLD 新產(chǎn)品已于 2018 年推向通信等市場(chǎng)，并已順利導(dǎo)入部分客戶項(xiàng)目?；?28nm 工藝的新一代高性能 FPGA 研發(fā)進(jìn)展順利，已完成功能模塊研發(fā)。 隨著 5G 進(jìn)程的不斷推進(jìn)， 公司產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入烽火，中興和華為等通信設(shè)備廠商測(cè)試。 隨著國(guó)際局勢(shì)的變化，這一進(jìn)程或?qū)⒓涌欤?有望加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代步伐。

維持“推薦”評(píng)級(jí)： 隨著國(guó)密算法的應(yīng)用滲透率逐步提升，公司在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額將會(huì)進(jìn)一步加大。此外公司進(jìn)行垂直整合， 鞏固安全芯片業(yè)務(wù)能力，同時(shí)也為公司拓展海外業(yè)務(wù)做好了準(zhǔn)備。公司其他業(yè)務(wù)同樣實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展,特種集成電路業(yè)務(wù)持續(xù)拓寬產(chǎn)品線導(dǎo)入大客戶，國(guó)產(chǎn)化率提高的腳步有望加速。 其次 FPGA 芯片取得重大突破，未來或?qū)⑹芤?5G 基礎(chǔ)建設(shè)。我們看好公司未來發(fā)展。預(yù)估公司 2019 年-2021 年歸母凈利潤(rùn)為 3.96 億、4.73 億及 5.61 億，對(duì)應(yīng) PE 為 69.05X、 57.81X 及 48.77X。 維持“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示： 產(chǎn)品毛利率降低；市場(chǎng)需求減弱； 5G 進(jìn)展不及預(yù)期； 收購(gòu)不及預(yù)期等