可穿戴設(shè)備出貨增長(zhǎng)迅猛，貿(mào)易戰(zhàn)中仍有積極因素

IDC 上周發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，可穿戴設(shè)備 19Q1 全球出貨量達(dá) 4960萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 55%。市占率前五位的分別是蘋果（ 25.8%）、小米（ 13.3%）、華為（ 10.0%）、三星（ 8.7%）、 Fitbit（ 5.9%）。其中，華為可穿戴設(shè)備出貨量增長(zhǎng)最快（ +282.2%），其次是三星（ 151.6%），小米（ 68.2%），蘋果（ 49.5%）。一季度智能機(jī)出貨疲弱，但 TWS 耳機(jī)等可穿戴設(shè)備出貨高速增長(zhǎng)，建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司立訊精密、歌爾股份等。雖然中美貿(mào)易摩擦尚不明朗，但上周仍有多個(gè)利于大陸科技產(chǎn)業(yè)與龍頭公司的因素： 1）英國(guó)攜手華為開(kāi)通 5G 商用，歐盟亦表示不會(huì)禁止華為； 2）華為與迪拜達(dá)成 5G 重大合作； 3）中國(guó)擬建立不可靠實(shí)體清單，有利于維持供應(yīng)鏈穩(wěn)定。建議持續(xù)關(guān)注自主可控投資主線，重點(diǎn)推薦生益科技、華正新材以及半導(dǎo)體龍頭等。

聯(lián)發(fā)科 5G SoC 發(fā)布， 粵芯 6 月投片， 看好 5G 與半導(dǎo)體板塊

聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布最新 5G SoC 平臺(tái)，集成了調(diào)制解調(diào)器 HelioM70、 Cortex-A77 CPU、 Mali-G77 GPU、獨(dú)立 AI 處理單元 APU。該 5G 平臺(tái)支持 sub 6G、 5G SA/NSA 組網(wǎng)，峰值吐吞量 4.7Gps，預(yù)計(jì)將于 19Q3 客戶送樣， 20Q1 推出搭載該平臺(tái)的終端。此外，粵芯半導(dǎo)體近日正在做量產(chǎn)前的最后調(diào)試，預(yù)計(jì)將在 6 月投片 9月正式量產(chǎn)?；浶臼菄?guó)內(nèi)首座虛擬 IDM 12 英寸芯片廠，聚焦在MCU、電源管理、模擬、功率器件等。一期/二期分別以 90-180nm制程、 65-90nm 制程為主，一期產(chǎn)能為 4 萬(wàn)片/月 12 英寸片， 將加強(qiáng)本土在特色工藝上的競(jìng)爭(zhēng)力。

陶氏發(fā)函宣布禁售，看好電子材料國(guó)產(chǎn)配套長(zhǎng)期機(jī)遇

近日，陶氏化學(xué)發(fā)函，受美國(guó)商務(wù)部裁定“實(shí)體清單”的影響，陶氏將不再向華為出售產(chǎn)品。從約束條例來(lái)看主要包括五類： 1）美國(guó)境內(nèi)原產(chǎn)； 2）位于境外但原產(chǎn)境內(nèi)； 3）非美國(guó)原產(chǎn)但含“美國(guó)成分”，含 0%、 10%、 25%三條標(biāo)準(zhǔn)線； 4）利用美國(guó)技術(shù)生產(chǎn)；5）美國(guó)境外工廠生產(chǎn)。陶氏在半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械研磨、光刻、 FPD顯示及 OLED 發(fā)光材料等領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。但 15 年末陶氏與杜邦合并后，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)已有所調(diào)整，陶氏電子材料業(yè)務(wù)已轉(zhuǎn)至新杜邦旗下，相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)和生產(chǎn)已主要集中在韓國(guó)和中國(guó)，是否屬于管控范圍仍有待進(jìn)一步確認(rèn)。 LCD 材料已實(shí)現(xiàn)了 90%國(guó)產(chǎn)化，國(guó)產(chǎn)廠商供應(yīng)比例主要受制于產(chǎn)能瓶頸。隨著半導(dǎo)體、顯示面板下游制造的國(guó)產(chǎn)轉(zhuǎn)移，我們持續(xù)看好設(shè)備、材料長(zhǎng)期國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。

本周核心推薦

立訊精密、生益科技、華正新材、深南電路、滬電股份、欣旺達(dá)、順絡(luò)電子、三利譜、三環(huán)集團(tuán)、大華股份、大族激光、三安光電