鵬鼎控股(002938)

PCB 是電子產(chǎn)品的核心基礎(chǔ)部件， 公司 FPC 業(yè)務(wù)模式穩(wěn)定

PCB 是電子產(chǎn)品核心基礎(chǔ)部件， 俗稱電子產(chǎn)品之母。 PCB 產(chǎn)品處于產(chǎn)業(yè)鏈中游， 其下游需求基礎(chǔ)廣泛， 業(yè)務(wù)持續(xù)性較好。 根據(jù) Prismark 預(yù)估， 全球 PCB行業(yè)未來 5 年將以 3.1%增速持續(xù)成長(zhǎng)。 在電子設(shè)備輕薄化趨勢(shì)下，以 FPC 及HDI 為代表的高技術(shù)、高精密產(chǎn)品需求加速。公司主要業(yè)務(wù)包括柔性印制電路板(FPC： Flex PCB)、高密度連接板(HDI)、剛性印制電路板(R-PCB) 、類載板(SLP)等各類印制電路板相關(guān)產(chǎn)品。

依靠核心技術(shù)服務(wù)下游優(yōu)質(zhì)大客戶， 鵬鼎控股問鼎全球 FPC 龍頭

通過服務(wù)不同時(shí)期全球知名電子品牌客戶， 以及自身持續(xù)研發(fā)投入保障技術(shù)制造能力， 公司逐步做大做強(qiáng)。 長(zhǎng)期以來，公司主的要大型客戶包括蘋果公司、微軟、 Google、 Nokia、 SONY、 OPPO、 vivo、鴻海集團(tuán)及和碩集團(tuán)等， 其中2018 年最大客戶蘋果公司貢獻(xiàn)公司約 71%的營(yíng)收。 2017 年公司營(yíng)收 35.88億美元成為全球 PCB 行業(yè)新龍頭， 2018 年公司以 39.08 億美元再度問鼎。

核心發(fā)展戰(zhàn)略思路：研發(fā)確保技術(shù)領(lǐng)先，把握龍頭客戶較快成長(zhǎng)

公司樹立以研發(fā)技術(shù)領(lǐng)先驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)的核心戰(zhàn)略，過去 10 年研發(fā)投入累積約 61億人民幣，其中 2018 年投入約 12 億人民幣，占營(yíng)收比例 5%。通過積累大量專利技術(shù)， 公司布局行業(yè)領(lǐng)先的 HDI 及高端 FPC 制造能力。 在進(jìn)入全球品牌龍頭客戶供應(yīng)鏈之后， 結(jié)合先進(jìn)技術(shù)， 持續(xù)保持領(lǐng)先市場(chǎng)份額地位， 驅(qū)動(dòng)公司營(yíng)收較快成長(zhǎng)。

順應(yīng)趨勢(shì)擴(kuò)大先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)能， 實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)， 給予“買入”評(píng)級(jí)

隨著電子產(chǎn)品“輕薄化”趨勢(shì)加速，公司以優(yōu)勢(shì)技術(shù)為基礎(chǔ)，領(lǐng)先行業(yè)擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)能搶占市場(chǎng)份額。 公司 IPO 募投項(xiàng)目顯示， 公司未來計(jì)劃投入 54 億元，生產(chǎn)高端 FPC 產(chǎn)能約 134 萬平方米/年、 高階 HDI(SLP)產(chǎn)能約 33 萬平方米/年， 計(jì)劃未來達(dá)產(chǎn)后可增加收入約 68 億元，增厚利潤(rùn)約 6.45 億元。我們預(yù)計(jì)公司 2019~2021 年凈利潤(rùn)為 30/35/38 億元， yoy 增速分別為9.1%/14.3%/10.4%， 給予“ 買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示。 宏觀經(jīng)濟(jì)放緩整體需求下降，導(dǎo)致 PCB 行業(yè)景氣度不及預(yù)期。